Автоматический установщик компонентов поверхностного монтажа Europlacer XPii+

Автоматический установщик компонентов поверхностного монтажа Europlacer XPii
Автоматический установщик компонентов поверхностного монтажа Europlacer XPii

Автоматические установщики компонентов поверхностного монтажа серии XPii + - новое слово в производстве установщиков модульной конструкции. Системы XPii + оснащаются не требующими обслуживания линейными двигателями, цифровыми камерами высокого разрешения и продвинутой системой оптического распознавания компонентов. Установки обладают выдающимися техническими характеристиками, а инновационные конструктивные решения и модульная конструкция дают возможность компоновать и расширять производственную линию так, чтобы на 100% отвечать растущим требованиям производства.

В серии XPii + используются все ключевые решения Europlacer, такие как револьверные установочные головы, интеллектуальные питатели и функциональное программное обеспечение. Автоматы оборудованы оптическими датчиками, которые «на лету» контролируют наличие компонентов на насадке размером от 01005 и до 70 x70 мм от захвата до установки.

Автоматы XPii + могут работать с компонентами в катушках, обрезках ленты, пеналах и из матричных поддонов. Использование уникальных систем Europlacer дает возможность автоматам серии XPii + соответствовать любым требованиям, выдвигаемым оборудованию на многономенклатурном производстве.

  • Широкий спектр устанавливаемых компонентов
  • Линейные приводы перемещения
  • Компактные размеры и модульная конструкция
  • Камеры высокого разрешения распознавания «на лету»
  • Проверка компланарности выводов ИМС
  • Интеллектуальные питатели
  • Быстрая переналадка

  • Максимальная скорость: 30 000 комп./час
  • Максимальный размер ПП: 500x550 мм
  • Максимальное количество питателей: 92 питателя 8-мм + JEDEC паллет
  • Точность установки QFP: 35 мкм на 3σ
  • Компоненты: от 01005 до 70х70 и разъемы до 100 мм

  • проверка компланарности выводов
  • центрирование «на лету»
  • контроль высоты установки
  • быстрая переналадка
  • загрузка поддонов без сокращения
  • установленных питателей
Europlacer XPii с системой автоматической подачи поддонов
Europlacer XPii + с системой автоматической подачи поддонов

Рис 1. Europlacer XPii + с системой автоматической подачи поддонов

Europlacer XPii - установочная голова револьверного типа
Europlacer XPii + - установочная голова револьверного типа

Рис 2. Europlacer XPii + - установочная голова револьверного типа

Europlacer XPii - сменные насадки
Europlacer XPii + - сменные насадки

Рис 3. Europlacer XPii + - сменные насадки

Europlacer XPii - общий вид рабочей зоны
Europlacer XPii + - общий вид рабочей зоны

Рис 4. Europlacer XPii + - общий вид рабочей зоны

Автоматы могут быть сконфигурированы под непосредственные требования заказчика: модификации XPii +-I и XPii +-II оснащаются одной или двумя установочными головами, 8 или 12 установочными насадками, тележками для быстрой переналадки автоматической системой подачи или внутренним адаптером для матричных поддонов.

Универсальный компактный установщик компонентов с непревзойдённой гибкостью XPii +

В отличие от «традиционных» чип-шутеров, установщики XPii + не имеют ограничений по размерам компонентов. Печатные платы в процессе работы автомата остаются неподвижны, что обеспечивает высокую точность и повторяемость сборки.

Возможности
Скорость установки XPii + I: 0,265 сек./комп -13 580 комп./час
(IPC: 11 580 комп./час)
Скорость установки одна установочная голова, 12 захватов XPii + IT: 0,234 сек./комп -15 390 комп./час
(IPC: 12 550 комп./час)
Скорость установки две установочные головы, по 8 захватов XPii + II:/ 0,136 сек./комп -26 400 комп./час
(IPC: 20 070 комп./час)
Скорость установки две установочные головы, по 12 захватов XPii + IIT: 0,120 сек./комп -30 000 комп./час
(IPC: 22 380 комп./час)
Точность установки QFP 35 мкм на 3σ
Точность установки чип-компонентов 60 мкм на 3σ
Количество мест под питатели из ленты (8-мм) 92 + встроенная система установки поддонов
Параметры печатных плат
Длина от 60 мм до 500 мм
Ширина печатной платы, XPii + I: от 60 мм до 550 мм
(515 мм автом. подача поддонов)
Ширина печатной платы, XPii + II: от 60 мм до 460 мм
(425 мм автом. подача поддонов)
Толщина 0,5 мм до 10 мм
Вес до 3 кг
Нижний зазор 25 мм
Диапазон устанавливаемых компонентов
Тип Прямоугольные и цилиндрические чип-компоненты, электролитические конденсаторы, SO, PLCC, QFP, TSOP, BGA, μBGA, CSP, LGA, разъемы и компоненты нестандартной формы
Минимальный размер 0,4 мм x 0,2 мм (01005)
Максимальный размер 50 x 50 мм, 70 x 70 мм
и 100-мм разъемы опционально
Максимальная высота 12 мм (до 31 мм в спец. режиме)
Минимальный шаг выводов компонентов QFP
μBGA
0,3 мм(0,15 мм опционально)
0,4 мм(0,2 мм опционально)
Минимальный размер выводов компонентов QFP
μBGA
0,15 мм(0,07 мм опционально)
0,2 мм(0,1 мм опционально)
Технические параметры
Электропитание 400/210В 3ф - 50Гц/60Гц, 5кВт
Сжатый воздух 7 бар, 30 л/мин
Вес 1 420 кг без питателей
(1 500 кг XPii + II)
Габаритные размеры (ДxГxВ) 1 530 x 2 177 x 1 655 мм