Автоматический установщик компонентов поверхностного монтажа Europlacer XPii
Автоматические установщики компонентов поверхностного монтажа серии XPii - новое слово в производстве установщиков модульной конструкции. Системы XPii оснащаются не требующими обслуживания линейными двигателями, цифровыми камерами высокого разрешения и продвинутой системой оптического распознавания компонентов. Установки обладают выдающимися техническими характеристиками, а инновационные конструктивные решения и модульная конструкция дают возможность компоновать и расширять производственную линию так, чтобы на 100% отвечать растущим требованиям производства.
В серии XPii используются все ключевые решения Europlacer, такие как револьверные установочные головы, интеллектуальные питатели и функциональное программное обеспечение. Автоматы оборудованы оптическими датчиками, которые «на лету» контролируют наличие компонентов на насадке размером от 01005 и до 70 x70 мм от захвата до установки.
Автоматы XPii могут работать с компонентами в катушках, обрезках ленты, пеналах и из матричных поддонов. Использование уникальных систем Europlacer дает возможность автоматам серии XPii соответствовать любым требованиям, выдвигаемым оборудованию на многономенклатурном производстве.
- Широкий спектр устанавливаемых компонентов
- Линейные приводы перемещения
- Компактные размеры и модульная конструкция
- Камеры высокого разрешения распознавания «на лету»
- Проверка компланарности выводов ИМС
- Интеллектуальные питатели
- Быстрая переналадка
- Максимальная скорость: 30 000 комп./час
- Максимальный размер ПП: 500x550 мм
- Максимальное количество питателей: 92 питателя 8-мм + JEDEC паллет
- Точность установки QFP: 35 мкм на 3σ
- Компоненты: от 01005 до 70х70 и разъемы до 100 мм
- проверка компланарности выводов
- центрирование «на лету»
- контроль высоты установки
- быстрая переналадка
- загрузка поддонов без сокращения
- установленных питателей
Автоматы могут быть сконфигурированы под непосредственные требования заказчика: модификации XPii-I и XPii-II оснащаются одной или двумя установочными головами, 8 или 12 установочными насадками, тележками для быстрой переналадки автоматической системой подачи или внутренним адаптером для матричных поддонов.
Универсальный компактный установщик компонентов с непревзойдённой гибкостью XPii
В отличие от «традиционных» чип-шутеров, установщики XPii не имеют ограничений по размерам компонентов. Печатные платы в процессе работы автомата остаются неподвижны, что обеспечивает высокую точность и повторяемость сборки.
| Возможности | |
|---|---|
| Скорость установки XPii I: | 0,265 сек./комп -13 580 комп./час (IPC: 11 580 комп./час) |
| Скорость установки одна установочная голова, 12 захватов XPii IT: | 0,234 сек./комп -15 390 комп./час (IPC: 12 550 комп./час) |
| Скорость установки две установочные головы, по 8 захватов XPii II:/ | 0,136 сек./комп -26 400 комп./час (IPC: 20 070 комп./час) |
| Скорость установки две установочные головы, по 12 захватов XPii IIT: | 0,120 сек./комп -30 000 комп./час (IPC: 22 380 комп./час) |
| Точность установки | QFP 35 мкм на 3σ |
| Точность установки чип-компонентов | 60 мкм на 3σ |
| Количество мест под питатели из ленты (8-мм) | 92 + встроенная система установки поддонов |
| Параметры печатных плат | |
| Длина | от 60 мм до 500 мм |
| Ширина печатной платы, XPii I: | от 60 мм до 550 мм (515 мм автом. подача поддонов) |
| Ширина печатной платы, XPii II: | от 60 мм до 460 мм (425 мм автом. подача поддонов) |
| Толщина | 0,5 мм до 10 мм |
| Вес | до 3 кг |
| Нижний зазор | 25 мм |
| Диапазон устанавливаемых компонентов | |
| Тип | Прямоугольные и цилиндрические чип-компоненты, электролитические конденсаторы, SO, PLCC, QFP, TSOP, BGA, μBGA, CSP, LGA, разъемы и компоненты нестандартной формы |
| Минимальный размер | 0,4 мм x 0,2 мм (01005) |
| Максимальный размер | 50 x 50 мм, 70 x 70 мм и 100-мм разъемы опционально |
| Максимальная высота | 12 мм (до 31 мм в спец. режиме) |
| Минимальный шаг выводов компонентов QFP μBGA |
0,3 мм(0,15 мм опционально) 0,4 мм(0,2 мм опционально) |
| Минимальный размер выводов компонентов QFP μBGA |
0,15 мм(0,07 мм опционально) 0,2 мм(0,1 мм опционально) |
| Технические параметры | |
| Электропитание | 400/210В 3ф - 50Гц/60Гц, 5кВт |
| Сжатый воздух | 7 бар, 30 л/мин |
| Вес | 1 420 кг без питателей (1 500 кг XPii II) |
| Габаритные размеры | (ДxГxВ) 1 530 x 2 177 x 1 655 мм |
